高温离型膜
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详细信息

一、产品概述： 本品针对PCB和柔性线路板层压生产时所需的工艺要求特别改良之产品，其表面平整光洁、无颗粒、气泡、针孔、外来杂质、机械性能优良、厚度公差均匀、热收缩率低、分离效果良好。本品分无硅、单面涂硅、双面涂硅三种，最高可耐250。C高温，厚度有25μm、 38μm、 45μm、50μm、75μm等供选择。二、主要使用领域： 用作一般柔性和刚柔结合印刷电路板的制造过程中的一次性离型。 三、技术参数：序號 指標名稱 單位 指標值 1 拉伸強度（縱向橫向） MPa ≥190 2 斷裂伸長率 % 96 3 濁度 % ≤5.0 4 收縮率 % ≤0.6 5 耐溫度 ℃ ≥250 6 毒副性和安全性 無毒；安全 7 歷史階段度公差 μm ±0.05 8 寬度極限偏差 mm ±0.1 四、储存及保质期：储存于50℃以下的干燥洁净库房，远离火源及避免日光直射。保质期为三年。